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正邦科技:融资净买入196.22万元,融资余额4.98亿元(01-04) 今亮点

2023-01-05 15:07:29 来源:


(资料图)

正邦科技融资融券信息显示,2023年1月4日融资净买入196.22万元;融资余额4.98亿元,较前一日增加0.4%。

融资方面,当日融资买入676.45万元,融资偿还480.24万元,融资净买入196.22万元。融券方面,融券卖出7.86万股,融券偿还5.5万股,融券余量400.7万股,融券余额1686.95万元。融资融券余额合计5.15亿元。

正邦科技融资融券交易明细(01-04)

正邦科技历史融资融券数据一览

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关键词: 正邦科技 融资融券

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