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天赐材料:融资余额14.17亿元,创近一年新低(08-18)

2023-08-21 08:27:40 来源:东方财富Choice数据


【资料图】

天赐材料融资融券信息显示,2023年8月18日融资净偿还127.5万元;融资余额14.17亿元,创近一年新低,较前一日下降0.09%。

融资方面,当日融资买入650.2万元,融资偿还777.69万元,融资净偿还127.5万元,连续18日净偿还累计2.1亿元。融券方面,融券卖出4.42万股,融券偿还3.48万股,融券余量282.72万股,融券余额9855.55万元。融资融券余额合计15.15亿元。

天赐材料融资融券交易明细(08-18)

天赐材料历史融资融券数据一览

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